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Technischer Dienstleister und
Ausstatter für Simulation und Testing

Simcenter T3STER

Micred T3ster Software und Hardware zur Elektronik-Entwicklung

T3STER ist ein hochpräzises, thermisches Charakterisierungssystem, mit dem die Wärmeleitfähigkeit und Leistung von elektronischen Bauteilen bestimmt und analysiert wird. Es ermöglicht die Bewertung der thermischen Leistung von Halbleitern, Leiterplatten und weiteren elektronischen Komponenten. Novicos ist Vertriebspartner für Micred T3STER Systeme und Dienstleister für die Bewertung von elektronischen Bauteilen.

Testing von Leistungselektronik und Elektronik mit Anspruch auf hohe Lebensdauer

Die Einführung von Micred T3STER erreicht kurzen ROI, wenn Platinen und Halbleiterbauteile in ein neues Produkt integriert oder anspruchsvollen Anforderungen genügen müssen. Das System dient der Verbesserung der Lebensdauer und Zuverlässigkeit von elektronischen Produkten.

  • Vermeidung von Überhitzungen 

    Geeignete Kühl- und Wärmemanagement-Strategien für Leistungselektronik erhöht deren Lebensdauer und Zuverlässigkeit.

  • Gesteigerte Effizienz und Performance

    Aufgrund des besseren Verständnisses der thermischen Eigenschaften entwickeln Sie Komponenten so, dass sie innerhalb ihrer optimalen Betriebstemperatur arbeiten.

  • Reduktion von Sicherheitsrisiken

    Unzureichende Wärmeableitung kann ein Sicherheitsrisiko für Anwender darstellen. Die thermische Charakterisierung unterstützt Sie beim Verbessern der Produktqualität.

Was ist eine Strukturfunktion? | Simcenter T3STER

In diesem Video erfahren Sie, was Strukturfunktionen sind, die Prinzipien dahinter und wie sie die Charakterisierung von elektronischen Bauteilen und Zuverlässigkeitsanalysen unterstützen können.

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Video: Was ist eine Strukturfunktion? | T3ster

Was ist eine Strukturfunktion?

Lernen Sie in diesem Video, wie eine Strukturfunktion überprüft werden kann und wie Micred T3STER Sie dabei unterstützt.

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Was ist eine Strukturfunktion?

Lernen Sie in diesem Video, wie eine Strukturfunktion überprüft werden kann und wie Micred T3STER Sie dabei unterstützt.

Thermische Charakterisierung komplexer Elektronik: Strukturfunktionen verstehen lernen

Whitepaper

Mit der thermischen Charakterisierung verringern Sie das Risiko thermischen Versagens und vermeiden Rückrufe. Erfahren Sie in diesem Whitepaper, wie Sie die thermische Transientenmessung für die Entwicklung von Halbleiterkomponenten einsetzen.

Whitepaper herunterladen

Hardware

Die Hardwarekomponenten beinhalten Prüfvorrichtungen, Sensoren und Messgeräte, die notwendig sind, um thermische Daten von elektronischen Bauteilen zu erfassen. Die Hardware ermöglicht die zerstörungsfreie Prüfung von Temperaturen, Wärmeübertragungswegen und der Wärmeleitfähigkeit. Dabei werden auch die transienten Temperaturänderungen während des Betriebs erfasst.

Software

Mit Hilfe der T3STER Software können Sie die thermischen Daten analysieren und Wärmemanagementstrategien entwickeln. Die Benutzeroberfläche und die Analysewerkzeuge unterstützen das Verständnis und die Optimierung der thermischen Eigenschaften von Elektronikbauteilen.

Ihr Dienstleister und Vertriebspartner für Messsysteme

Als Solution Partner von Siemens sind wir Ansprechpartner für den Erwerb von Siemens Simcenter T3STER. Als erfahrener Dienstleister beraten wir Sie darüber hinaus unparteiisch. 

  • Beratung für die

Ihr Dienstleister und Vertriebspartner für Messsysteme

Als Solution Partner von Siemens sind wir Ansprechpartner für den Erwerb von Siemens Simcenter T3STER. Als erfahrener Dienstleister beraten wir Sie darüber hinaus unparteiisch. 

  • Beratung für die passende Lösung zu Ihrem Testing-Bedarf

  • Ansprechpartner zur Messung von Leistungselektronik und anderen Lösungen aus dem Simcenter Portfolio

  • Implementierung, Integration und Wartung

  • Fachliche Betreuung und Support für Anwender

  • Bearbeitung methodischer Fragen und Partner für outgesourcte Entwicklungsaufgaben im Halbleiter-Kontext

Entwicklung von Leistungselektronik

Anwendungsgebiete

Messsysteme für Leistungselektronik werden überall dort eingesetzt, wo Platinen und Halbleiterbauteile in ein neues Produkt integriert oder anspruchsvollen Anforderungen genügen müssen:

Automobilindustrie

Für die Charakterisierung und Optimierung von Leistungselektronik, Sensoren, Steuergeräten und Beleuchtungssystemen in Fahrzeugen.

Luft- und Raumfahrt

Zur Überprüfung der thermischen Leistung und Stabilität kritischer Avionik- und Raumfahrzeugelektronik.

Telekommunikation

Einsatz in der Analyse und Optimierung von Hochfrequenzgeräten, Netzwerkinfrastruktur und 5G-Technologie.

Energie

Für die Untersuchung und Verbesserung von Solarzellen, Leistungshalbleitern und Smart-Grid-Systemen.

Medizintechnik

Prüfung und Analyse der thermischen Eigenschaften von medizinischen Steuergeräten, Sensoren und bildgebenden Systemen.

Sie wünschen eine ROI-Betrachtung

Gern unterstützen wir Sie bei der Ermittlung des Return-on-Invest (ROI) in Ihrem Anwendungsfall. Dieser Service erfolgt für Sie kostenfrei und unterstützt Sie bei der Entscheidung, ob sich die Anschaffung des Systems für Ihr Unternehmen auszahlt. 

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Dr.-Ing. Ömer Yildiz

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